2026年5月6日，欧冶半导体通告完成数亿元东谈主民币C轮融资，投资方包括国投招商、投控基石不竭的深圳市“20+8”新动力汽车基金、南山战新投及彬复成本。

公司聚焦“Everything+AI”策略，依托息争的芯片本事平台，已推出龙泉、工布、纯钧等系列AI芯片产物，并在智能汽车边界取得数十个主流车企神色定点，同期将业务蔓延至灵敏工业与机器东谈主、泛AIoT等场景。

本轮融资将用于加速产物量产委用及下一代AI芯片平台研发。

在物理天下与东谈主工智能深度会通的配景下，欧冶动作国内少量数能同期隐敝汽车与机器东谈主边端智能的平台型芯片企业，其融资动向备受温雅。

四年近十轮，

“深圳速率”下的融资起跑

欧冶半导体成立于2021年12月，由独创团队与国投招商（先进制造产业投资基金）共同发起成就，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构（Zonal架构）的系统级SoC芯片及处分决议供应商。

公司研发团队均来孤高家闻明芯片瞎想公司，平均从业警戒卓越15年。

聚集独创东谈主兼CEO岑岭曾在华为使命17年，深度参与华为多项舛错策略变革，在投资不竭、策略部署与公司治理体系建筑等方面累积了丰富警戒。

欧冶独创团队也基原来自华为，这支“华为系”团队在SoC芯片边界从业均卓越20年，并曾在多个产业边界实现从零到大众教唆者的生意闭环。

创业源于团队对产业趋势的判断——岑岭合计，动作承载汽车智能化的底座，汽车芯片在所有这个词这个词产业生态发展中至关迫切，在深圳成立欧冶半导体是其第一次创业。

从融资节拍看，欧冶半导体当年四年累计完成近十轮融资，总限制达数十亿元，被业内称作“深圳速率”。

2023年2月完成A1轮融资，国投招商领投，聚焦第三代电子电气架构下龙泉560平台的布局。

同庚10月完成A2轮融资，招商致远成要道投，投资方包含宽阔汽车产业链龙头。

2025年进入快速推广期：3月完成数亿元B+轮融资，团员成本、国投招商、招商致远成本、青稞成本等参投；4月完成数亿元B2轮融资，推动产物限制化愚弄；6月完成B++轮数亿元东谈主民币融资，舜宇产业基金领投，合肥高投、太极华青佩诚参投。

历史投资方还包括众山精密、深圳鲲鹏成本、均胜电子、中科创星、宇通集团、永鑫方舟等。

在股东相干上，国投招商从公司成就之初等于策略“长跑”伙伴，本轮C轮国投招商链接参与，酿成握续加注的成本协同效应。

均胜电子等汽车产业链龙头动作早期产业投资东谈主，也为欧冶在主流车企的神色定点中饰演了舛错桥梁变装。

2025年8月，合肥高投参投欧冶B3轮融资，独创东谈主周涤非示意：“舜宇产投的产业成本加握不仅是对欧冶产物、本事与生意价值的高度招供，更是两边长远产业互助的里程碑。”

本轮C轮新进股东投控基石不竭的深圳市“20+8”新动力汽车基金，则是深圳产业成本径直下注土产货智能芯片新锐的典型例证。

2026年近期，欧冶还入选了“2024新质坐褥力发展案例”，被媒体评为“打造全车智能芯片底座”的专精特新代表企业。

龙泉工布纯钧三箭皆发，

以息争平台向上汽车与机器东谈主

欧冶半导体的本事旅途呈现较着的“平台化”特征。

公司聚焦感知、打算、通讯、交互及夸耀等中枢本事栈，打造息争的芯片本事平台，构建隐敝多场景的无缺处分决议矩阵。

基于息争的算法架构、芯片架构和软件栈，业务由智能汽车当然蔓延至灵敏工业与机器东谈主、泛AIoT等多个行业商场。

在芯片产物层面，欧冶推出龙泉、工布、纯钧三大系列。

龙泉系列面向端侧智能部件，隐敝AI车灯、AI CMS等场景；工布565芯片主力攻坚域功令器，填补智能汽车第三代E/E架构国产空缺；纯钧系列则聚焦更高算力需求的中央打算单位。

三个系列均具备业界率先的智能算法和生动分层委用的软件及处分决议，大略极大责怪客户新产物开发的成本、裁减上车时期。

这种从左到右端到端隐敝的产物策略，使欧冶大略为车企提供从低算力端侧部件到高算力中央打算单位的举座决议，责怪了车企在多供应商决议下的集成难度和商务协调成本。

从推行落地的业务口径来看，在智能汽车边界，欧冶围绕赞助智能驾驶、智能区域处理器（ZCU）和端侧智能部件（AI车灯、AI XMS等），一经取得多家主流车企的数十个神色定点，掂量产物正温顺量产上车。

这一神色定点数目在国产汽车芯片创业公司中位居前方，记号着公司的产物已得到主机厂从研发考据到上量采买的无缺闭环招供。

在向灵敏工业与机器东谈主边界的蔓延方面，欧冶依托息争的芯片架构和软件栈，为具身机器东谈主、工业视觉、开放功令、自主导航等愚弄提供及时可靠的算力救援。

在更平庸的灵敏出行与阔绰物联网边界，公司产物已愚弄于智能两轮电动车、革命智能硬件等场景，赋能末端开垦智能化升级。

这一“Everything+AI”的逻辑内核在于：物理天下中无数边端场景——不管是汽车的区域功令器、工场的工业视觉节点，照旧机器东谈主的自主导航模组——推行上都需要在低延迟、低功耗、高可靠性的拘谨下完成及时感知和边际智能决策，对芯片架构的中枢条目高度重迭。

欧冶凭借息争的芯片本事平台收拢了这一共性需求，开云体育实现了以有限产物矩阵隐敝多个万亿级卑劣商场的高杠杆生意模子。

对于生意模式，欧冶收受“芯片+算法+软件”的举座处分决议委用形势。

也就是说，它不仅向客户销售硬件芯片，还提供配套的AI算法库和器用链，匡助客户快捷调用底层硬件才气，责怪了客户的二次开发门槛。

这一模式在智能汽车边界尤其受到主机厂的迎接：车企在算力算力选型时，不仅相比TOPS等硬件参数，还要详尽评估配套软件栈的无缺度和易用性。

欧冶的独创团队合计，这种作念法既能加深客户粘性，也使得产物和决议的各异化价值得以握续走漏。

在财务层面，尽管公司未公开具体营收数据，但从2025年起密集的B2、B++、C轮融资节拍和数十个神色定点的落地施展来看，公司已进入产物大限制装车量产的加速阶段，营收呈现快速爬坡态势。

本轮C轮融资将要点用于晋升产能委用才气，进一步扩无数产限制，并握续干涉下一代AI芯片平台的研发。

千亿赛谈加速分化，

国产智驾芯片阵营进入价值结束期

欧冶所处的车规级AI SoC赛谈正处在高增长通谈。

据行业数据夸耀，中国车规级SoC限制从2024年的381亿元增长至2025年的536亿元，同比增速高达42.7%，展望2026年将进一步扩大至643亿元。

大众汽车半导体商场展望将从2025年的663.5亿好意思元增长至2030年的1146.5亿好意思元，复合年增长率达11.6%。

另据自动驾驶SoC芯片商场诠释，大众商场限制在2025年约为97.8亿好意思元，展望到2026年增长至106.8亿好意思元，到2032年达到223.6亿好意思元，年复合增长率为12.53%。

这一高增长背后是智能网联新动力汽车的政策强启动。2026年是“十五五”商酌开局之年，工信部强调要加速鼓动汽车芯片、操作系统、东谈主工智能等舛错本事的大肆。

竞争款式方面，国内智驾芯片边界呈现出“多强独立、分层竞争”的态势。

地平线动作国产ADAS和基础赞助驾驶芯片的领军者，已登陆港交所（9660.HK），是上市最早、前装量产限制最大的国产智驾芯片公司，在自主品牌基础赞助驾驶边界占据较高商场份额。

据2026岁首数据夸耀，华为在大众赞助驾驶芯片商场的份额约为13.5%，地平线约为9.3%。

黑芝麻智能于2024年登陆港交所，2026年3月完成约6.31亿港元配售，取得疲塌成本策略配售，2025年展望收入超8亿元、同比增长68.7%，同期机器东谈主算力芯片也进入批量落地期，公司酿成智驾芯片加机器东谈主芯片的双轮启动款式。

芯擎科技方面，2026年4月完成超1亿好意思元新一轮融资，由京铭成本等聚集领投，宇通集团、重庆渝富、联通创投等多家新策略投资者加入，公司已完成“智能座舱+智能驾驶”双线布局，其高阶赞助驾驶芯片“星辰一号”已于2025年量产。

芯擎由亿咖通科技与安谋中国聚集创立，引入一汽集团、东风集团、中国一汽等整车集团动作策略股东，并在2022年完成红杉中国领投的近十亿元A轮融资。

从估值对标来看，地平线动作港股上市公司，是现时迫切的参照系；黑芝麻智能的市值及6.31亿港元配售价（折合18.88港元/股）为商场提供了估值坐标。

芯擎科技在2025年8月B轮融资超10亿元、A轮约10亿元的体量之后，正鼓动港股上市进度。

欧冶半导体尽管处于非上市阶段，但在4年内近10轮的密集融资节拍和数十个神色定点的落地体量下，其估值已悄然踏进国产智驾芯片头部阵营。

同期，大众巨头阵营中，高通握续发力汽车芯片——驱散2026年3月的第二财季，高通汽车芯片收入达13.26亿好意思元，同比大涨38.27%，创季度营收新高。

从单纯拼算力到比拼算力后果、量产速率与系统锻练度，国产芯片阵营正在资历从“成本启动”到“产物委用+收入结束”的质变阶段，行业头部效应加速突显。

在机器东谈主与泛AIoT地点的横向推广方面，欧冶并非孤例。

黑芝麻智能同步鼓动智驾加机器东谈主双线布局，其机器东谈主算力芯片已进入批量落地期。

地平线也在具身智能边界蔓延布局，其征途系列芯片的底层AI打算架构相似具备在机器东谈主场景的复用后劲。

行业盛大合计，智能汽车是物理天下AI的“第一个顺序化大限制场景”，而机器东谈主、工业视觉等场景则组成了第二增长弧线。

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